AI与半导体

半导体设备

ASML产能与中国市场双重压力:EUV光刻机产能瓶颈叠加中国市场地缘风险,可能推迟全球先进制程产能扩张2-4个季度,2025-2026年AI芯片供应链从紧张转向缓解的时间点可能推迟至2026H2

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信心分

判断回溯

T+1混杂-2.0%T+5混杂+0.2%T+20命中-5.6%

传导链

Intel部署High-NA EUV验证ASML产能释放加速 → 缓解EUV光刻机产能瓶颈担忧 → 降低全球先进制程扩张延迟风险 → 部分对冲活跃论点中的ASML产能压力

受影响个股

由传导链推断的相关标的、影响逻辑与近 30 日走势

美股

AMAT

Applied Materials

上游 · 高敏感5日 +6.2% 20日 -5.5%

全球最大半导体设备商,涵盖薄膜沉积、刻蚀等前道工艺设备,High-NA EUV配套的多重图形化工艺需求直接拉动其设备订单,光刻设备周期延长同步带动前道设备需求

ASML

ASML Holding

直接相关 · 高敏感5日 +6.9% 20日 -1.6%

受论点核心环节(产能瓶颈+中国市场)直接影响,利空;高敏感度因其EUV垄断地位(市场份额100%)与财报前高预期(PE 35x)放大下修风险

FORM

FormFactor

直接相关 · 高敏感5日 +10.5% 20日 +5.2%

全球领先的晶圆探针卡供应商,Chiplet架构驱动的先进封装测试需求直接带动其探针卡出货量与ASP提升,测试设备环节核心受益标的

TSM

台积电

客户 · 中敏感5日 +3.9% 20日 -3.9%

受论点下游环节(先进制程产能扩张受阻)影响,利空;中等敏感度因其可通过CoWoS封装与成熟制程缓冲,且AI需求韧性强

日股

8035.T

東京エレクトロン

上游 · 高敏感5日 -1.8% 20日 -21.6%

全球第三大半导体设备商,在涂胶显影、刻蚀设备领域与ASML光刻机形成配套,High-NA EUV推进直接带动其配套设备需求,先进封装领域的CVD/PVD设备同步受益

韩股

042700.KS

한미반도체

直接相关 · 高敏感5日 -10.3% 20日 -8.7%

韩国领先的半导体后道测试设备商,专注于先进封装测试接口方案,Chiplet架构推动的异构集成测试需求直接提升其测试Socket与老化测试设备订单