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AI与半导体
光刻设备
EUV光刻设备垄断增长周期:先进制程(2nm/3nm)扩产推动EUV市场规模至$30B+,ASML作为全球唯一供应商垄断地位强化,2025-2030年光刻设备营收CAGR预计15-20%,但地缘风险(对华出口管制)与高价格($150M+/台)可能限制渗透速度
32
信心分
判断回溯
T+1证伪-3.4%T+5证伪-3.5%T+20待判定
传导链
High-NA EUV光刻设备进入量产阶段 → 推动先进制程从2nm向1.4nm/埃米级演进 → ASML垄断地位强化(High-NA单台价格$350M+,全球仅ASML供应) → 光刻设备营收从$30B扩展至$40-50B(2025-2030)
受影响个股
由传导链推断的相关标的、影响逻辑与近 30 日走势
美股
ASML
ASML
直接相关 · 高敏感5日 +6.9% 20日 -1.6%
受'EUV需求增长'环节直接利好(全球唯一EUV供应商),营收与利润率直接受益于出货量与单价提升,利好,高敏感度因100%市场份额与定价权
TSM
TSMC
客户 · 中敏感5日 +3.9% 20日 -3.9%
受'EUV设备成本上升'环节影响(单台$150-300M,占资本开支20-30%),但先进制程溢价可转嫁成本,利好(产能竞争力提升)但中等敏感度因成本压力
港股
0981.HK
中芯国际
客户 · 高敏感5日 +5.8% 20日 -8.9%
国产光刻机主要受益方,若技术突破则可降低设备采购成本20-30%并加速先进制程扩产,利好方向
A股
688012.SH
中微公司
合作方 · 中敏感5日 — 20日 —
国产半导体设备厂商,光刻机国产化推动整体设备链协同,但其主业为刻蚀设备非光刻
证据 (4)
确认条件
- ASML EUV设备年出货量从2024年约60台提升至2027年100台+
- 台积电/三星/Intel 2nm/3nm产能扩张带动EUV采购
- High-NA EUV(下一代)商业化推动单价提升至$300M+/台
失效条件
- 先进制程需求放缓(AI芯片需求不及预期)导致晶圆厂推迟EUV采购
- 中国替代方案(DUV多重曝光/国产EUV突破)削弱ASML垄断
- 地缘管制升级导致ASML丧失中国市场(占其营收15-20%)